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外媒：半導體設備和材料迎3D化新商機
在3D封裝生態系統的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要
在12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“SemiconJapan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發表演講，預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發，設備和材料廠商將發揮更加重要的作用넶0 2021-12-21 -
繼村田制作所后，又一MLCC大廠也因疫情停工
繼全球第一大MLCC廠商村田制作所宣布其武生事業所從8月25日全面停工至31日后，全球第四大MLCC廠商太陽誘電發函表示，該公司旗下位于馬來西亞主要供貨蘋果的廠區受疫情干擾，部分制程即日起停工至9月10日。
넶0 2021-09-01 -
美國半導體行業協會：中國市場對于國際芯片公司的成功至關重要
白皮書信息顯示，中國是全球最大的制造業中心，生產了全球36%的電子產品，包括智能手機、計算機、云服務器和電信基礎設施，鞏固了中國作為全球電子產品供應鏈最大節點的地位。此外，中國擁有世界近五分之一的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設備最終消費市場。
넶8 2021-07-17 -
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鋁材價格波動
根據中國工業研究網發布的2020年中國高純鋁行業深度研究與發展趨勢分析報告，截至**，中國高純鋁年產量不足10萬噸，產品供不應求。據相關統計，國內高純鋁每年的缺口在數萬噸左右
넶12 2020-10-12
